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    高頻電路板布線要注意的問題

    發表時間 :2020-08-24

    為了使高頻電路板的設計更合理,抗干擾性能更好,在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。


    1,利用中間內層平面作為電源和地線層,可以起到屏蔽的作用,并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。


    2,走線必須按照45度角拐彎,這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。


    3,走線長度越短越好,兩根線并行距離越短越好。


    4,過孔數量越少越好。


    5,層間布線方向應該取垂直方向,就是頂層為水平方向,底層為垂直方向,這樣可以減少信號間的干擾。


    6,增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。


    7,對重要的信號線進行包地處理,可以顯著提高該信號的抗干擾能力,當然還可以對干擾源進行包地處理,使其不能干擾其他信號。


    8,信號走線不能環路,需要按照菊花鏈方式布線。


    9,去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。


    10,數字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件,一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。


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